Hexoloy 半导体部件
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无压烧结碳化硅 Hexoloy是一种致密α碳化硅材料，是通过高温无压烧结混有助烧剂的高纯亚微米碳化硅粉末制造的。烧结过程导致了一种纯净均质的单相细晶产物，能够达到98%的理论密度。 性能Hexoloy的主要优点包括：
应用Hexoloy 在高技术工业中的新应用包括半导体基片处理部件，如真空吸盘、化学机械抛光盘和衬托器。 这些应用利用了Hexoloy 碳化硅的各种优点，如热膨胀系数和硅相匹配、高弹性模量、化学惰性等能带来维护和重复使用上的经济性，高热导性能使硅基片的加热均匀和快速。 Hexoloy 碳化硅非常适合于作为一种结构材料，用于轻的基片承载元件和高刚度尺寸稳定的且具有非常好平面度的平台，用于晶圆片的研磨和抛光。 |
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